Her sistemin en önemli parçalarından biri olan bellekler için kullanılan bir çok terim var ve bir çok kullanıcı bunların ne anlama geldiğini, ne işe yaradığını bilmiyor bizde sizlere ışık tutmak amacı ile bu terimleri tek tek bir araya getirerek bir bilgi bankası gibi sunmak istedik.
ASCII
(American Standard Code for Information Interchange – Bilgi Değişimi İçin Standart Amerikan Kodları) – Metinleri ikili kodlarla ifade etme yöntemi. ASCII kodlama sistemi olası her tuş uygulamasını ifade eden 7 yada 8 bit’lik ikili sayı gruplarının 256 farklı kombinasyonundan oluşur.
Backside Bus
(BSB) – İşlemci-CPU- ile L2 cache bellek arasında kullanılan veriyolu.
Bandwidth – Bantgenişliği
Veriyolundan saniyede geçen veri miktarı. Bantgenişliği genellikle saniyede geçen bit veya byte yada saniye başına düşen devir (Hertz) olarak ifade edilir.
Bank Schema – Bank Şeması
Bellek konfigürasyonlarını gösterme yöntemi. Bank şeması, anakart üzerindeki bellek yuvalarını ifade eden sıralar ve/veya sütunlardan oluşur. Sıralar, bağımsız bellek soketlerini; sütunlar bankları gösterir.
BGA
(Ball Grid Array) – Alt kısmında lehim tanecikleri kullanılarak oluşturulan; yonga paketleme yöntemi. BGA, kalıbın ambalaj boyutunun daha küçük olmasına, daha iyi ısı dağılımını ve daha yüksek yoğunlukta modül üretilmesini mümkün kılar.
Buffered Memory
Arabellekleri bulunan bellek modülü. Buffer; sinyalleri bellek yongalarına tekrar gönderir ve modülün daha fazla bellek yongası içermesini sağlar. Buffered ve unbuffered bellekler birlikte kullanılamazlar. Bilgisayar bellek kontrolörü; belleğin buffered yada unbuffered türlerinden yalnızca birinin kullanılmasını zorunlu kılar.
Concurrent Rambus
Rambus teknolojisinin ikinci jenerasyonu. Concurrent Rambus grafik tabanlı bilgisayarlarda, dijital televizyonlarda ve video oyunu uygulamalarında kullanılır. (Örneğin 1994 yılında Nintendo 64′te kullanıldı.)
Continuity RIMM – Sonlandırıcı
Üzerinde yonga bulunmayan Rambus bellek modülü. C-RIMM sinyaller için sürekli bir kanal sağlar. Direct Rambus sisteminde, açık konnektörlere C-RIMM modülleri takılmalıdır.
Dual Independent Bus
(DIB) – Intel’in geliştirdiği bir veriyolu mimarisi. İşlemciye erişen iki ayrı (ön ve arka) veriyolu sayesinde daha yüksek bantgenişliği elde edilmektedir. Pentium II bilgisayarlarda DIB bulunmaktadır.
EDO
(Extended Data-Out) – Bellek ve işlemci arasındaki okuma devri hızını arttıran DRAM teknolojisi. Bu teknolojiyi destekleyen bilgisayarlarda, EDO bellek, işlemcinin belleğe erişimini “fast-page mode” bellekten 10 -20 kat hızlandırır.
EISA
(Extended ISA) – 16-bit ISA veriyolunu 32 bite çıkaran veriyolu mimarisi. EISA, 8Mhz2de çalışır ve en yüksek veri hızı saniyede 33MB’dir. EISA, 1988 yılında IBM’e ait Micro Channel veriyoluna alternatif olarak piyasaya sürülmüştür.
EOS
(ECC on SIMM) – SIMM üzerinde veri kontrolu yapan; IBM ECC veri kontrol teknolojisi.
Fast-Page Mode
DRAM’in ilk kullanılan türlerinden, “fast-page mode” teknolojisi, aynı sıra üzerindeki verilere kendinden önceki “previous page mode” teknolojisinden daha hızlı biçimde erişmektedir.
Form Factor
Bir donanımı tanıtan ebat, konfigürasyon ve diğer özellikler. Örneğin bellğin form faktörleri SIMM, DIMM, RIMM, 30-pin, 72-pin, ve 168-pin’dir.
Memory Bank
Belleğin bilgisayar içerisindeki mantıksal birimi, büyüklüğü işlemci tarafından belirlenir. Örnek olarak, 32-bit işlemci, bir periyotta 32-bit veri sağlayan bellek bankına ihitiyaç duyar. Bir bank, bir yada daha fazla bellek modülünden oluşur.
Motherboard – Anakart
Logic board, main board, veya computer board olarak da bilinir. Anakart bilgisayarın diğer tüm bileşenlerini – işlemci, bellek, ekran kartı, ses kartı vb.. – üzerinde barındıran asıl bileşenidir.
Proprietary Memory
Özel bir bilgisayara uygun olarak tasarlanmış bellek.
RIMM Connector
Direct Rambus bellek yuvası.
Serial Presence Detect
Bellek modülünün özellikleri ve üretici firma bilgileri, hız ve boyut gibi bilgileri içeren EEPROM yongası.
SGRAM
(Synchronous Graphics Random-Access Memory) – Özel grafik işlemleri için okuma/yazma özelliklerine sahip video belleği. SGRAM verilere tek tek değil bloklar halinde erişilmesine ve üzerlerinde değişiklik yapılmasına imkan verir. Bloklar halinde işlem yapma; okuma-yazma sayılarını düşürür, bellek ve grafik kontrolörünün performansını arttırır.
Virtual Channel Memory
(VCM) – NEC tarafından geliştirilen bellek mimarisi. VCM, farklı bellek bloklarının; bellek kontrolöründen ayrı olarak kendi buffer yongası ile kontrol edilmesini sağlar. Bu yöntemle sistemden gelen görevler/komutlar kendi sanal kanallarına yönlendirilir. Tek bir işleme yönelik aynı anda çalışan cihazlardan gelen komutlar ortak bir buffer değil kendi kanallarını kullanırlar. Böylece tüm işlemler daha etkin bir biçimde yerine getirilir.
Wait State
İşlemcinin çalışmadığı durumlar. Wait state durumu, işlemci ile belleğin farklı saat hızlarına sahip olduğu durumlarda ortaya çıkar. Bellek tipik olarak daha yavaştır.
Access Time – Erişim Zamanı
Belleğin bir veriye erişmesi için geçen ortalama süre (nanosaniye olarak ifade edilir). Erişim Zamanı, verinin adresinin belirlenmesi ve veriye erişim için gerekli hazırlıkların yapılması için gerekn zamanın toplamından oluşur.
ANSI
(American National Standards Institute – Amerikan Ulusal Standartları Enstitüsü) – Teknoloji standartlarını belirlemekle görevli A.B.D kurumu.
Base Rambus
Rambus teknolojisinin 1995 yılında satışa sunulan ilk jenerasyonu.
Binary
Mevcut verileri belirtmek için kullanılan 0 ve 1 rakamlarının kombinasyonlarından oluşan kodlama sistemi. Base 2 olarak da bilinir.
BIOS
(Basic Input-Output System) – Bilgisayarın işlem yapabilmesi için; başlangıçta yapılan rutin uygulamalar.
Bit
Bilgisayar işlem süreçlerinde kullanılan en küçük bilgi birimi. Bir bit 1 yada 0′dır.
Buffer
Farklı hızda çalışan ve farklı önceliklere sahip cihazların kullandığı ortak verilerin bulunduğu bölüm. Arabellek, cihazların; diğer cihazların işlemlerini geciktirmeden işlem yapabilmelerini sağlar.
Burst EDO RAM
(BEDO) – Bir çalışma anında, dört bellek adresine ulaşan EDO bellek türü. Veriyolu aralığı 50MHz ile 66MHz arasında değişir. (33MHz EDO ve 25MHz Fast Page Mode hızlarına denk gelmektedir).
Burst Mode
İşlemciden gelen tekil bir adres yönünde bir veri bloğunun (ardışık adres serileri) yüksek hızlı iletim şekli.
Bus
İşlemci-CPU, bellek ve diğer tüm giriş- çıkış cihazları arasında bulunan, çeşitli paralel kablo vb. Den oluşan veriyolu.
Bus Cycle
Bellek ve işlemci- CPU arasındaki tekil veri iletimi.
Byte
Sekiz “bit” ten oluşan veri. Byte bilgisayar işlemlerinin temel birimidir, hemen hemen tüm bilgisayar performans spesifikasyonları ve ölçümleri, byte yada byte’ın katları ile yapılmaktadır. Kilobyte ve megabyte terimlerine de bakınız.
Cache Memory
Az miktarda (1MB’dan az) verinin en hızlı biçimde aktarılması için işlemcinin yakınına yerleştirilen yapı. Cache bellek işlemcinin sık kullandığı veri ve uygulamalara en hızlı biçimde ulaşmasını sağlar. Level 1 cache (birincil cache) işlemciye en yakın yerdedir. Level 2 cache (ikincil cache) işlemciye en yakın ikinci yerde bulunur, genellikle anakart üzerindedir.
CAS
(Column Address Strobe) – Bellek yongasının satır-sütün matrisinde belirli bir adresi belirtmek için kullandığı sütun sinyali.
CAS Latency
Sütun erişim zamanı ile saat devri zamanı arasındaki oran. CAS Latency 2 (CL2), CAS Latency 3 (CL3)’e göre daha hızlı bir performans sağlar.
ccNUMA
(Cache-Coherent, Non-uniform Memory Access) – Modüler düşük maliyetli bileşenleri kullanan, esnek bir bellek mimarisi biçimi. Özel kullanım alanına sahip serverlara çok boyutlu ölçeklemede yüksek potansiyel imkanı verir.
Chipset
İşlemciyi destekleyen mikro yongalar. Yongaseti, bilgilerin işlemci ve diğer bileşenler arasında nasıl aktarılacağını belirleyen çeşitli kontrolörleri içerir.
Chip-Scale Package
(CSP) – Elektriksel bağlantıların tipik olarak ball grid array yapısı boyunca ilerlediği ince yonga paketleme biçimi. Chip-scale packaging yöntemi RDRAM ve flash bellek üretiminde kullanılır.
CompactFlash
Taşınabilir depolama kartları türlerinden, hafif ve küçüktür. CompactFlash kartlar; dayanıklı, düşük gerilimlerde çalışabilen ve güç kesildiğinde içerisindeki verileri saklayabilen bir araçtır. Dijital fotoğraf makinelerinde, cep telefonlarında, yazıcılarda, avuçiçi bilgisayarlarda, çağrı cihazlarında ve MP3 çalar cihazlarda kullanılırlar.
Composite
Apple Computer, Inc. tarafından; eski teknolojiye sahip, üzerinde düşük kapasiteli çok sayıda yonga bulunduran bellek modüllerini belirtmek için kullanılan terim.
CPU
(Central Processing Unit) – Birincil görevi verilen komutları işleyip uygulamak ve programları çalıştırmak olan bilgisayar yongası. CPU; işlemci yada mikroişlemci olarak da bilinir.
Credit Card Memory
Laptop ve notebook bilgisayarlarda kullanılan bellek türü. Kredi kartı büyüklüğündeki boyutlarından dolayı bu adı almıştır.
DDR SDRAM
(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory) – SDRAM teknolojisinin en son jenerasyonu. Veriler saat devrinin artma ve azalma anlarının her ikisinde de okunur, bu sayede standart SDRAM bantgenişliğinin iki katı elde edilir. DDR SDRAM ile saat frekansını arttırmadan bellek hızı iki katına çıkar.
DIMM
(Dual In-line Memory Module) – Üzerinde altın temas noktaları ve diğer bellek cihazlarının bulunduğu baskılı devre levhası. DIMM, SIMM’e benzer ancak en belirgin farkı : bir yüzünde bulunan kurşun lehimlerin birilikte değil, birbirinden bağımsız olarak yapılmış olmasıdır.
Direct Rambus
Rambus teknolojisinin üçüncü jenerasyonu, yüksek performanslı PC’lere tamamen yeni bir DRAM mimarisi sunmaktadır. Veri transferi 16-bit’lik dar bir kanal üzerinden 800Mhz ile yapılmaktadır. Bu değer 64-bit veriyoluna sahip 100Mhz hızında çalışan SDRAM ile karşılaştırılabilir.
DIP
(Dual In-line Package) – DRAM bileşenleri paketleme yöntemi. DIP’ler yuvalar yerleştirilebilirler yada devre levhası üzerindeki boşluklara lehimlenirler. DIP paketleri; belleklerin, doğrudan anakartın üzerine yerleştirildeki dönemlerde oldukça popülerdi.
DRAM
(Dynamic Random-Access Memory) – RAM’in en çok kulanılan biçimi. DRAM, veriyi çok kısa süre için saklar. Verinin sürekli saklanabilmesi için DRAM, periyodik olarak kendini günceller. Eğer veri hücresi güncellenmezse veri kaybı oluşur.
Dual-Banked
İki adet bankı bulunan bellek modülü.
ECC
(Error Correction Code) – DRAM içerisindeki verinin durumunu kontrol etmek için kullanılan bir yöntem. ECC çoklu-bit hatalarını saptar; tekli-bit hatalarının yerini belirler ve düzeltir.
EDRAM
(Enhanced DRAM) – Enhanced Memory Systems, Inc. Tarafından üretilen DRAM bellek. İçerisinde SRAM bileşenleri de bulunur.
EEPROM
(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) – Bilgisayarda güç kesintisi olduğunda, içerisindeki verileri saklayabilen bellek yongası. EEPROM, bilgisayar aracılığıyla yada uygun cihazlar ile silinebilir ve programlanabilir.
EPROM
(Erasable Programmable Read-Only Memory) – İçersindeki verileri morötesi ışık altında silininceye kadar saklayan; programlanabilen ve yeniden kullanılabilen yonga türü. EPROM yongaları silmek ve yeniden programlamak için özel cihazlar kullanılır.
ESDRAM
(Enhanced Synchronous DRAM) – Enhanced Memory Systems, Inc. tarafından geliştirilen SDRAM bellek. ESDRAM, yerleşik sistemlerde kullanılan pahalı SRAM’in yerini alarak daha düşük güç sarfiyatı ve düşük maliyet ile yüksek hız elde edilmesini sağlamıştır.
Even Parity
Parite bit’inin 1 durumundaki çift sayılı hücreleri denetlediği veri kontrol yöntemi.
Fast-Cycle RAM
(FCRAM) – Toshiba ve Fujitsu tarafından geliştirilen bellek teknolojisi. FCRAM, PC’lerde ana bellek olarak değil, server’lar, yazıcılar haberleşme sistemleri anahtarlama gibi daha özel uygulamalarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır.
Flash Memory
RAM ve sabit diskin kombinasyonu gibi olan; yeniden yazılabilen, veri saklamak için güç gerektirmeyen bellek türü. Flash bellek; dayanıklıdır, düşük voltaj ile çalışır ve güç kesildiğinde içerisindeki verileri saklar. Flash bellek kartları; dişjitasl fotoğraf makineleri, cep telefonları, yazıcılar , avuç içi bilgisayarlar, çağrı cihazları ve müzik çalarlarda kullanılmaktadır.
Frontside Bus
(FSB) – Ana bellek (RAM) ile işlemci arasında çalışan veri hattı.
Gigabit
Ortalama olarak 1 milyar bit, yada yaklaşık olarak 1 bit x 1,0243 (1,073,741,824) bit.
Gigabyte
Ortalama olarak 1 milyar byte, yada yaklaşık olarak 1 byte x 1,0243 (1,073,741,824) byte.
Heat Spreader – Isı Dağıtıcısı
Elektronik cihazları kaplayan, genellikle alüminyum olan, ısı dağıtımı yapan yapı.
Heat Sink – Soğutucu
Genellikle çinko alaşımlı, ısı dağıtımı yapan bileşen. İşlemciler ısı dağıtıcısı-soğutucuya ihtiyaç duyarlar
IC
(Integrated Circuit) – Yarıiletken yongası üzerinde bulunan elektronik devre. Bileşenler ve konnektörleri içerir. Bir yarıiletken yongası, seramik yada plastik bir kalıbın içersine yerleştirilir ve dış kısmında konnektör iğneleri bulunur.
Interleaving
Bellek hızı arttırma tekniklerinden biri. Örnek olarak; tek ve çift adresler için ayrı bellek bankları ile mevcut byte yenilenirken sonraki byte’a erişim mümkün olur.
JEDEC
(Joint Electron Device Engineering Council) – Electronic Industries Alliance (EIA) kurumunun, yarıiletken mühendisliği standartlarını düzenleyen bölümü.
Kilobit
Ortalama olarak 1000-bin bit, yada yaklaşık olarak 1 bit x 210 (1,024) bit.
Kilobyte
Ortalama olarak 1000-bin byte, yada yaklaşık olarak 1 byte x 210 (1,024) byte
Level 1 Cache
(L1) – Birincil cache olarak da bilinir, L1 cache yüksek hızlı az miktarda veriyi içerir, işlemciyle birleşik yada işlemciye çok yakın durumda bulunur. L1 cache, işlemciye en sık kullanılan veri ve komutları iletir.
Level 2 Cache
(L2) – İkincil cache olarak da bilinir. L2 cache; yüksek hızlı az miktarda veriyi içerir, işlemci yakınında anakart üzerine yerleşik olarak bulunur. . L2 cache, işlemciye en sık kullanılan veri ve komutların iletilmesini sağlar. Anakarta bağlı olarak L2 cache upgrade edilebilir.
Megabit
Ortalama olarak bir milyon bit, yada yaklaşık olarak 1 bit x 1,0242 (1,048,576) bit
Megabyte
Ortalama olarak bir milyon byte, yada yaklaşık olarak 1 byte x 1,0242 (1,048,576) byte.
Memory
Bilgisayarın rastgele erişimli belleği. Bellek işlemciden gelen veri ve komutları geçici olarak saklar. Ayrıca RAM maddesine bakınız.
Memory Bus İşlemci ve bellek arttırım yuvaları arasında çalışan veri hattı.
Memory Controller Hub
(MCH) – Intel 820 yada 840 yongasetlerini kullanan anakartlardaki işlemci, AGP ve RDRAM arayüzü.
Memory Translator Hub
(MTH) – Intel 820 yongasetini kullanan Direct Rambus Channel’ı destekleyen anakartlarda SDRAM kullanılmasını sağlayan arayüz.
Micro BGA
(µBGA) – Tessera, Inc. tarafından kullanılan daha yüksek modül yoğunluğu, gelişmiş ısı dağılımı ve daha küçük boyutta üretim olanağı sağlayan BGA yonga paketleme yöntemi.
Nanosecond – Nanosaniye
(ns) – Saniyenin milyarda biri. Bellek erişim zamanları, nanosaniye olarak ifade edilir. Örneğin, bellek tipik erişim zamanları 30- ve 72-pin SIMM’ler için 60-100 nanosaniye aralığındadır.
Nibble
8-bit byte’ın yarısı, yada 4 bit.
Non-Composite
Apple Computer, Inc. tarafından yeni teknoloji kullanan daha az miktarda fakat yüksek yoğunlukta yongalar içeren bellek modüllerini tanımlamak için kullanan terim. Non-composite modüller; composite modüllere göre daha güvenilir ve daha pahalıdır.
Odd Parity
Parite bit’inin 1 durumundaki tek sayılı hücreleri denetlediği veri kontrol yöntemi.
Parity
Verinin her byte’ına bir bit ekleyen veri kontrolü. Parite bit’i diğer 8 bitteki hataları denetlemek için kullanılır.
PCB
(Printed Circuit Board) – Genellikler düz, çok katmanlı; üzerinde elektriksel yollar bulunan fiberglass malzeme. Yüzey ve alt katmanlar; yongalar ve diğer bileşenlerin bağlantılarını sağlamak için bakır iletim yolları kullanır. PCB içeren cihazlara örnek olarak; anakart, SIMM ve kredi kartı bellek verilebilir
PC Card
(PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association) – Çeşitli hesaplama bileşenlerinin aynı konnektör üzerinde karşılıklı değiştirilerek kullanılmasını sağlayan standart. PCMCIA standardı bellek, fax/modem, SCSI ve network cihazları gibi input-output cihazlarını destekler.
PCI
(Peripheral Component Interconnect) – 32 yada 64 bit veriyi eşzamanlı olrak gönderebilen çevresel veriyolu. PCI tak-çalıştır özelliği kullanılmasını sağlar.
Pipeline Burst Cache
Bekleme durumları süresini azaltan ve “pipelining ve bursting fonksiyonları” ile (komutları kümeler halinde işleyerek) bellek erişimini hızlandıran cache.
Pipelining
Belleğin gerekli bellek içeriklerini SRAM’den oluşan küçük bir cache’ye yükleyip, ardından sonraki bellek bileşenlerini almaya başladığı teknik. Bu; verinin SRAM’de okunduğu yada yazıldığı birinci aşama ve verinin bellekte yazıldığı yada okunduğu ikinci aşamadan oluşan iki aşamalı bir “pipeline” durumunu oluşturur.
RAM
(Random-Access Memory) – İşlemci tarafından işlenecek verileri taşıyan bellek hücresi konfigürasyonu. Random (Rastgele)’ ın anlamı işlemcinin, RAM üzerindeki herhangi bir adrese erişebilmesidir. Ayrıca Memory maddesine bakınız.
Rambus
(1) Rambus, Inc. Yüksek performanslı bellekleri geliştiren ve lisanslayan şirket. Ayrıca ürün tasarımı, planı ve test bilgileri için lisans vermektedir. (2) 800MHz hızda; veri aktarımı için 16-bit’lik dar veriyolunu kullanan yüksek hızlı bellek teknolojisi olan Direct Rambus. Rambus channel maddesine bakınız.
Rambus Channel
Rambus sistemlerin veri yolu. Dar veribantı genişliği nedeniyle (2 byte) Rambus modüller verileri 800MHz hızda aktarabilirler.
RAS
Bellek yongasının satır-sütün matrisinde belirli bir adresi belirtmek için kullandığı satır sinyali.
Refresh
Yenilenme DRAM üzerindeki verilerin korunmasını sağlar. DRAM bileşeni üzerindeki elektriksel hücrelerin yenilenme süreci, pillerin şarj olma sürecine benzer. Farklı DRAM bileşenleri farklı yenilenme yöntemleri gerektirir.
Refresh Rate – Yenileme Hızı
DRAM bileşenlerinde yenilenmesi gereken satırlarının sayısı. En çok kullanılan yenileme hızları 2K, 4K ve 8K.
Registered Memory
Modül üzerine yerleştirilmiş kaydediciler bulunan SDRAM bellek türü. Kaydediciler sinyalleri bellek boyunca yeniden göndererek, belleğin daha fazla yonga varmış gibi çalışmasını sağlar. Registered ve unbuffered bellek birlikte kullanılamazlar. Bilgisayarın bellek kontrolörü tasarımı, yalnızca bir tür belleğin kullanılmasına izin verir.
RIMM™
Direct Rambus bellek modülünün ticari markasının adı. RIMM™; DIMM ile aynı şekle ve boyutlara sahiptir , bir devirde 16 bit veri transferi yapabilir.
SDRAM
(Synchronous DRAM) – Bellek yongası üzerindeki giriş çıkış sinyallerini eşzamanlı hale getirmek için bir saat kullanan DRAM teknolojisi. Bellek saat, işlemci saati ile uyumlu olacak şekilde ayarlanmıştır, bu sayede bellek yongalarının ve işlemcinin eşzamanlı çalışması sağlanır. SDRAM komutları uygulama ve veri aktarma zamanlarını kısaltarak, bilgisayarda genel bir performans artışı sağlar. SDRAM ile işlemcinin belleğe erişme süresi EDO bellekten 25 kat daha hızlı olmaktadır.
Self-Refresh
DRAM’in işlemci yada başka bir devre elemanı olmadan, kendi kendine yenileme yapmasını sağlayan bellek teknolojisi. Bellek yongası üzerinde bulunan Self-Refresh teknolojisi, güç tüketimini belirgin biçimde düşürmektedir. Notebook ve laptoplar bu teknolojiyi kullanmaktadır.
SIMM
(Single In-line Memory Module) – Üzerinde altın/kurşun temas noktaları ve diğer bellek cihazlarının bulunduğu baskılı devre levhası. SIMM anakart üzerindeki bellek yuvalarına takılır. SIMM kullanıcıya iki avantaj sunar: kolay montaj ve anakart üzerinde az yer kaplama. Dik olarak yerleştirilen SIMM, yatay olarak yerleştirilen DIMM’den daha az yer kaplar. Bir SIMM üzerinde 30 ile 200 arasında pin bulunur. SIMM’in bir yüzyinde bulunan kurşun lehimler elektriksel olarak birbirine bağlı olacak şekilde yerleştirilmiştir.
SIMM Socket
SIMM’in takıldığı anakart bileşeni.
Single-Banked
Sadece bir bank yada sıraya sahip modül.
SLDRAM
(Synclink) – Artık eskimiş bir teknoloji. SLDRAM; 12 DRAM üreticisinin Direct Rambus teknolojisine alternatif olarak geliştirdiği bir teknolojiydi.
SMART CARD
Şekil olarak kredi kartına benzeyen, veri ve programları yüksek güvenlik ile saklayan elektronik cihaz. Kullanım alanları; kimlik kartları, toplu taşıma ve bankacılık.
SO DIMM
(Small-Outline Dual In-line Memory Module) – Standart DIMM’in geliştirilmiş bir hali. Bir 72-pin SO DIMM’in boyu, 72-pin SIMM’in yarısı kadardır.
SO-RIMM™
Direct Rambus bellek modülünün notebook bilgisayarlarda kulanılan biçiminin ticari adı. SO-RIMM™’ler, masaüstü bellek konfigürasyonları ile karşılaştırılabilecek bellek bant genişliği sunar.
SOJ
(Small-Outline J-lead) – Yüzeye monte edilen DRAM paketlerinin en bilinen biçimi. SOJ, her iki uzun kenarında J-şeklinde lehimler buluna dikdörtgen paketlerdir.
Static RAM
(SRAM) – İçerisindeki verileri korumak için güce ihityaç duyan bellek yongası. SRAM, DRAM’den daha hızlıdır ancak daha pahalı ve daha büyük boyutludur. SRAM’in en tipik uygulaması cache bellektir.
Storage
Hard-disk yada CD-ROM gibi veri saklayabilen cihazlar.
Swapping
Ana bellek-RAM dolduğunda Hard-diskin bir bölümünün bellek olarak kullanılması. Ayrıca Virtual Memory maddesine bakınız.
Transmission Line Technology
Direct Rambus sistemlerinde arka veriyolunu destekleyen teknoloji. Bilgiler, eşzamanlı paketler ile hızlı bir şekilde aktarılır. Bellek kontrolörü paketleri ön veriyolunda aktarılıcak ve işlemciye iletilecek şekilde yeniden düzenler.
TSOP
(Thin Small-Outline Package) – Her iki yüzünde martı-kanadı şeklinde lehimler olan DRAM paketleme biçimi. TSOP DRAM devre levhasının yüzeyine doğrudan yerleştirilir. TSOP paketleri, SOJ paketlerinin üçte biri kalınlıktadır. TSOP bileşenleri; DIMM’lerde ve kredi kartlarında kullanılmaktadır.
Unbuffered Memory
Üzerinde “buffer” yada “register” yongaları bulunmayan bellek. Yongalar belleğin kullanıldığı anakart üzerinde yerleştilmiştir.
VESA Local Bus
(VL-Bus) – İşlemci ve diğer cihazlar arasında kullanılan 32-bit genişlikte 40Mhz hızdaki yerel veriyolu.
Virtual Memory
Simule edilmiş bellek. Ana bellek-RAM dolduğunda, bilgisayar verileri hard-disk üzeride bir alana aktarır. Ayrıca Swapping maddesine bakınız.
VRAM
(Video Random-Access Memory) – Çift-girişe (iki ayrı veri girişi) sahip video yada grafik kartı. Birinci giriş CRT ve görüntülerin yenilenme işlemleri için, ikinci giriş işlemci yada grafik kontrolörü ve bellekteki görüntü verileri değişimi içindir.
Window Random Access Memory
(WRAM) – Samsung Electronics’e ait çift girişli (iki ayrı veri girişi) bellek. Video yada grafik kartlarında kullanılır. WRAM, VRAM’den %25 daha geniş bantgenişliğine sahiptir ve daha ucuzdur
